ДВОЙНОЙ ПРОЦЕСС ГРАВИРОВКИ
ФОТОГРАВИРОВКА ПЛИТ МАГНИЕМ ИЛИ МЕДЬЮ
МИКРО И ГЛУБОКАЯ ГРАВИРОВКА ТОЙ ЖЕ ПЛИТЫ
МИКРОГРАВИРОВКА УЗОРА НА ЛИСТЕ ШТАМПОВАНИЕМ ИЛИ ЧЕКАНОЧНЫМ ШТАМПОМ ПЕРЕНОСЯ ТЕКСТУРУ НА ПОДЛОЖКУ

ТЕХНИКА “ПОВТОРНАЯ ЭКСПОЗИЦИЯ”
ПОСЛЕ ПЕРВОГО ВОЗДЕЙСТВИЯ, ТЕКСТУРА УЗОРА МИКРОГРАВИРОВАНА И ПЕРЕНЕСЕНА НА ПЛИТУ
ПЛИТЫ ПОВТОРНО ПОКРЫТЫ ФОТОРЕЗИСТОМ
ВТОРОЕ ЭКСПОНИРОВАНИЕ ЗАЩИЩАЕТ ОБЛАСТЬ МИКРОГРАВИРОВКИ ВО ВРЕМЯ  ВОЗДЕЙСТВИЯ ГЛУБОКОЙ ГРАВИРОВКИ
БЫСТРЕЕ И ТОЧНЕЕ ЧЕМ ДЕЛАТЬ КОНТУР ТЕКСТУРЫ ВРУЧНУЮ

СПЕЦИФИКА УСПЕХА
СДЕЛАТЬ 2 НЕГАТИВА
НЕГАТИВ №1 СОДЕРЖИТ ТЕКСТУРУ УЗОРОВ
НЕГАТИВ №2 имеет тот же контур текстуры узора, но более точный

СПЕЦИФИКА УСПЕХА
ПОВТОРНО ПОКРЫТЬ ПЛИТЫ ФОТОРЕЗИСТОРОМ
Hydro-Solve спрей- фоторезист, аэрозольный баллон 400 мл
Быстро и легко покрывает плиты после микрогравировки
Не тратится впустую по сравнению с другими методами которые вращаются и стреляют

ДВОЙНАЯ ГРАВИРОВКА   ШАГ №1
ЭКСПОНИРОВАТЬ НЕГАТИВ №1 (“ТЕКСТУРУ НЕГАТИВА”)   НА ФОТОРЕПРОДУКЦИОННУЮ ПЛИТУ

ДВОЙНАЯ ГРАВИРОВКА ШАГ №2
ПРОЯВИТЬ ПЛИТУ ПРИ ПОМОЩИ ОБЫКНОВЕННЫХ ПРОЦЕДУР

ДВОЙНАЯ ГРАВИРОВКА ШАГ №3
СДЕЛАТЬ 10% РАСТВОР АЗОТНОЙ КИСЛОТЫ ДЛЯ МИКРОГРАВИРОВКИ

ДВОЙНАЯ ГРАВИРОВКА ШАГ №4
МИКРОГРАВИРОВКА УЗОРА ТЕКСТУРЫ НА ПЛИТЕ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ РАСТВОРА АЗОТНОЙ КИСЛОТЫ
ТЕКСТУРУ БУДЕТ ВИДНО, ЕСЛИ БОЛЕЕ ГЛУБОКОЕ МИКРОГРАВИРОВАНИЕ ЖЕЛАЕМОГО УЗОРА НА ПЛИТЕ ВЫ ПРОПУСТИТЕ ЧЕРЕЗ РАСТВОР АЗОТНОЙ КИСЛОТЫ

ДВОЙНОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ШАГ №5
ДОСТАТЬ ПЛИТУ ИЗ РАСТВОРА АЗОТНОЙ КИСЛОТЫ, ПРОМЫТЬ И ВЫСУШИТЬ
ПЛИТА ДОЛЖНА БЫТЬ ЧИСТОЙ И СУХОЙ ДЛЯ СЛЕДУЮЩЕГО ШАГА- ПРИМЕНЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТОРА ПОКРЫТИЯ

ДВОЙНОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ШАГ №6
РАСПЫЛИТЬ ФОТОРЕЗИСТ HYDRO-SOLVE НА ТЕКСТУРУ ПЛИТЫ
ВЫСУШИТЬ ФОТОРЕЗИСТ С ПОМОЩЬЮ ВОЗДУШНОЙ СУШКИ, ТЕРМОСТАТА ИЛИ ФЕНА
ВРЕМЯ СУШКИ БУДЕТ ЗАВИСИТЬ ОТ ТОЛЩИНЫ НАНОСИМОГО РЕЗИСТА И СПОСОБА ЕГО НАНЕСЕНИЯ

ДВОЙНОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ШАГ №7
ЭКСПОНИРОВАТЬ НЕГАТИВ №2 («ПОКРЫТЬ НЕГАТИВ») НА ФОТОГРАВИРОВАННУЮ ПЛИТУ
ДЛИТЕЛЬНОСТЬ ЭКСПОЗИЦИИ ДОЛЖНА РАВНЯТЬСЯ ВРЕМЕНИ ЗАСЫХАНИЯ РЕЗИСТА, ПОКА ОН НЕ ЗАСОХНЕТ И СТАНЕТ ТВЕРДЫМ

ДВОЙНОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ШАГ №8
ПРОЯВИТЕ ПЛИТУ ИСПОЛЬЗУЯ СТАНДАРТНЫЕ ПРОЦЕДУРЫ

ДВОЙНОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ШАГ №9
ГЛУБОКОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ПЛИТЫ В ГРАВИРОВОЧНОЙ МАШИНЕ С СТАНДАРТНЫМИ ПАРАМЕТРАМИ: ГЛУБИНА, УГЛОВОЙ ВЫСТУП и т.д.•ТЕКСТУРИРОВАННЫЕ УЧАСТКИ ПЛИТЫ БУДУТ ЗАЩИЩЕНЫ ФОТОРЕЗИСТОМ, ДОСТУПНЫЕ ЧЕРЕЗ НЕЗАЩИЩЕННЫЕ УЧАСТКИ НЕГАТИВА №2•ДРУГИЕ ОБЛАСТИ РИСУНКОВ ЗАЩИЩЕНЫ ЭКСПОЗИЦИЕЙ НЕГАТИВА №1

ДВОЙНОЕ ГРАВИРОВАНИЕ ШАГ №10
ПОСЛЕ ГЛУБОКОГО ГРАВИРОВАНИЯ ДОСТАНЬТЕ ПОКРЫТИЕ ФОТОРЕЗИСТА С ПЛИТЫ ЧТОБ ОТОБРАЗИТЬ ЧИСТОВОЙ ШТАМП С ТЕКСТУРОЙ

ПОДВЕДЕНИЕ ИТОГОВ
ДИЗАЙНЕР МОЖЕТ СОЗДАТЬ НЕОГРАНИЧЕННОЕ КОЛИЧЕСТВО УЗОРОВ ТЕКСТУР, СХЕМ И СПОСОБОВ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ ЭТОЙ ТЕХНИКИ
МОЖНО ИСПОЛЬЗОВАТЬ МНОГОУРОВНЕВУЮ ГРАВИРОВКУ, ТОЛЬКО СОЗДАЙТЕ ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ НЕГАТИВЫ И ПОВТОРИТЕ ОПИСАННЫЕ ВЫШЕ ШАГИ

© Magnesium Elektron 2013